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LCP具有比PI膜材料更低之吸水率、介电常数、损失系数、热膨胀系数 （CTE）及较优之尺寸稳定性、阻气性及热传导率，且具有可回收再利用之热可塑材料特性，可直接进行热帖合铜箔，而不需要Epoxy背胶。

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LCP振膜现在已经在多个的耳机市场广泛采用，二线和三线耳机使用LCP膜材作为振膜的厂家也逐渐增多，特别是来自日本(MADE IN JAPAN) 的耳机LCP振膜，被耳机行业的客户使用和量产，作为一个材料。

LCP成膜时，LCP分子流动特性及排列方向对薄膜机械性质有影响，5G手机天线用LCP薄膜定做，LCP存在强烈顺向性，故成膜后 TD 方向受力易破膜，而现有LCP制膜技术皆是以破坏分子顺向性为出发点，其中早投入LCP膜制作之 Superex (Foster-Miller) 公司透过旋转模头的设计来破坏分子排列的顺向性，开发同时异方向旋转之模头，透过不同方向之剪切应力来改变LCP分子之排列